1、國家政策

6月27日，中國電子信息產業發展研究院集成電路所再次提及今年1月15日發布的《基礎電子元器件產業發展行動計劃》有關內容。重點提及了《行動計劃》中工信部給中國電子元器件行業定的目標：

2023年中國電子元器件銷售總額達到2.1萬億元，并力爭15家企業營收破100億。

而在2019年。這個數字是1.86萬億元，這意味著市場增量是2400億元。

從國家給電子元器件行業的目標來看，可以推斷后續將會有更多的配套政策出來支持行業的發展，那么這個行業是什么情況？今天我們來聊聊這個行業的現狀及未來。

2、產業概況

電子元器件是用于制造或組裝電子整機用的基本零件，根據內部是否有源，可以分為主動元件和被動元件，一般來說，被動元器件不用接入外部電源就可以工作。主動元器件主要包括集成電路和分立器件。被動元器件可主要分為RCL元件、被動射頻元器件、其他。

整體被動元器件市場規模約300億美元，2019年，RCL元件的產值約占被動元件總產值的89%，主要包括電阻、電容和電感三大類。其中電容市場占比為65%、電感市場占比為15%、電阻市場占比為9%。

在全球市場上，日本企業占據主導地位，其他玩家還有韓國、美國、中國臺灣和中國大陸。全球被動元件（電容、電感和電阻）銷售額超過300億美元，其中中國大陸需求就占比高達43%，是全球最大的被動元器件需求市場，但是，目前中國的被動元器件國產化率占比不足20%，國產替代的市場空間廣闊。

具體來看的話，被動元器件市場主要被日韓及中國臺灣地區占領，以MLCC為例，日企(村田、TDK)具有較強優勢，在全球范圍內處于第一梯隊；美國、韓國、中國臺灣地區企業(三星電機、KEMET、AVX、國巨)總體處于第二梯隊，中國大陸地區企業風華高科、宇陽科技、火炬電子與鴻遠電子則處于第三梯隊。其中，前4大企業村田、三星電機、國巨和太陽誘電合計占比達76%，市場集中度極高，處于寡頭壟斷格局。

對于國內廠家來說，在技術方面與海外企業仍然存在較大差距，高端市場由海外把控，以堆疊層數為例，日、韓廠商普遍可以做到1至2μm薄膜介質堆疊1000層以上，而中國MLCC龍頭廠風華高科只能達到300至500層。

電容、電感、電阻等被動元器件在原理上并不復雜，難的是如何實現產品的精益求精。這需要長時間的技術和經驗積累。其行業壁壘主要集中在材料、設備、工藝三個方面，材料決定了性能，設備決定了效率，工藝決定了品質。

3、主線邏輯

從長周期來看，對于國內電子元器件行業來說，其發展主要有兩條主線邏輯。

首先是供求的變化，被動元器件作為電子之米，是半導體、汽車電子、物聯網等技術的底層支撐，其中消費電子占據行業70%以上空間，從被動元件的發展史來看，下游應用市場的變化主導了上游被動元件市場的發展。

在我們之前的相關文章《芯片設計，最具投資彈性》、《汽車行業增長趨緩，新能源車逆勢爆發》、《iPhone 13將發布，產業鏈受益幾何？》等系列中，我們已詳細論述過這些產業的未來發展空間，從未來趨勢看，作為底層支撐的元器件產業將受益于這些技術的發展。

在供給端，隨著5G、電車普及，MLCC龍頭村田目前積壓訂單金額破記錄，另一家日系大廠太陽誘電也積極擴產，預估今年MLCC產能較去年提高10%-15%。臺灣國巨、華新科也看好產業前景，同步擴充產能。根據科技新報報道，2021年全球被動元件產值有望年增長11.1%，產能擴充幅度約10%，需求年增長約15%，供不應求將會導致元器件的整體漲價。

此外，短期來看，庫存周期也是影響因素之一，2020年，由于疫情影響，下游需求暴跌，因此制造廠紛紛主動去庫存以減小成本壓力，但是在2021年后，疫情逐漸過去，來自下游的需求反彈，制造廠存在補庫存需求，在產能擴張幅度有限的情況下，進一步推動價格上升。

總結來看，電子元器件長期需求來自于下游消費電子的影響，短期還存在補庫需求，在供給端產能提升有限的情況下，相關產品將出現漲價。

除了供求之外，另一條主線邏輯是產業轉移，或者說國產替代，而中國在這方面也有自己的一些優勢。

首先是終端市場的聚集，電子元器件受需求端影響很大，而中國是目前全球最大的終端需求市場，產業集群效應帶來綜合成本優勢和快速響應優勢，獲得1+1>2的效果。

其次是在材料與工藝的追趕，前文提到，電子元器件行業的壁壘主要是材料、設備、工藝三個方面，近年來，國內廠商研發支出大幅增長，2017-2020財年，風華高科、三環集團、村田的研發年復合增速分別為19%、23%、10%，風華和三環的研發增速遠高于日本龍頭村田，在材料與工藝方面取得了技術突破。

在材料方面，日本廠商的高可靠X7R陶瓷粉料已經能做出10μF-100μF小尺寸（如0402、0201等）MLCC。風華高科在2019年片容陶瓷漿料實驗室建成并投入使用，BT01瓷粉性能達到國際先進水平。

在工藝方面，中國和日本的差距在3-4年，主要表現在介質薄層化技術、疊層印刷技術、共燒技術。近日，風華高科發明了MLCC快速共燒技術，使產品容量提升超過30%，合格率提升至94%以上。

除此之外，中國作為后發國家，盡管暫時在技術上落后，但是也有后發優勢，那就是能夠集中資金攻克最需要、最精深的技術，而作為先行者，難免會犯一些錯誤，后來者完全可以避開這些錯誤。而在政策上，國家對行業的支持也將吸引資金的關注，促進行業發展。

4、總結

從長期來看，電子元器件的發展土壤主要是下游終端的需求�；乜礆v史，正是因為上世紀1970-1985年代日本電子產業的快速發展，才支撐起了元器件行業的發展，而現在，中國是全球最大的終端需求市場，在國家政策支持與產業轉移周期共同作用下，未來電子元器件的產能將轉移到中國，而對于其中的公司來說，則蘊藏著巨大的投資機會。